Die 1992 gegründete Fenghua Holding aus Hong Kong hat sich über konstant hohe Investitionen in die Entwicklung von Mehrschicht-Chipkondensatoren, Keramikkondensatoren, Induktivitäten und NTCs einen Namen als innovativer Player im Markt für diskrete Bauelemente gemacht. MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitor) und Chip-Widerstände machen über die Hälfte des Produktionsvolumens aus.
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